汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J
价格:电议
产地:中国
规格:5CC
保质期:12个月
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 3JLOCTITE ABLE
上海金泰诺材料科技有限公司
13817204081
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松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS
价格:电议
产地:日本
规格:15G
保质期:12个月
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS松下耐高温
上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
价格:电议
产地:上海
规格:30CC
保质期:12个月
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶案例名称 半导体集成电
上海金泰诺材料科技有限公司
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半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
价格:电议
产地:上海
规格:30CC
保质期:12个月
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶案例名称 半导体集成电路
上海金泰诺材料科技有限公司
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光电耦合芯片封装包封保护胶
价格:电议
产地:上海
规格:30CC
保质期:6个月
案例名称 光电耦合芯片封装包封保护胶应用点:光电耦合芯片外层
上海金泰诺材料科技有限公司
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继电器封边胶密封绝缘胶
价格:电议
产地:上海
规格:30CC
保质期:12个月
案例名称 继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条
上海金泰诺材料科技有限公司
13817204081
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