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汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84-3J

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价格:电议
产地:中国 规格:5CC 保质期:12个月
汉高IC封装芯片粘接绝缘胶84 3JLOCTITE ABLE
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS

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价格:电议
产地:日本 规格:15G 保质期:12个月
松下耐高温芯片倒装底填胶CV5300AK01EPS松下耐高温
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶

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价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶案例名称 半导体集成电
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

半导体集成电路COB封装填充胶包封胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
半导体集成电路COB封装填充胶包封胶案例名称 半导体集成电路
光电耦合芯片封装包封保护胶

光电耦合芯片封装包封保护胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:6个月
案例名称 光电耦合芯片封装包封保护胶应用点:光电耦合芯片外层
继电器封边胶密封绝缘胶

继电器封边胶密封绝缘胶

价格:电议
产地:上海 规格:30CC 保质期:12个月
案例名称 继电器封边胶密封绝缘胶应用点:主要是密封继电器四条

 
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